電子灌封膠是一種雙組份聚氨酯灌封膠，導熱系數(shù)低，室溫固化，工作時間長，具有防火性能。特別適用于電容器和小型電子設備的灌封。其靈活的彈性特性使其能夠覆蓋非常不平坦的表面。熱量從分離裝置或整個印刷電路板傳導到金屬外殼或擴散板，從而可以提高發(fā)熱電子元件的效率和使用壽命。

電子灌封膠的用途：

1、LED燈和電源驅(qū)動灌封。

2、磁芯膠，適用于LED型和芳香族聚酯膠。

3、繼電器蒸汽孔密封，對橡膠、陶瓷、PCB底板、塑料有良好的粘接效果。

4、變壓器、傳感器、線圈封裝、電流設置封裝。

5、對金屬和玻璃、LCD氣孔灌封、涂層和封蓋灌封、散熱器組件、熱傳感器灌封、導熱產(chǎn)品灌封有良好的粘接效果。

電子灌封化合物的特性：

1、絕緣性能好，表面光滑。

2、低收縮率。

3、低粘度，易排氣。

4、耐溶劑性好、防水性好。

5、可長工作時間。

6、出色的抗熱震性。

電子灌封膠的使用方法：

使用時，將A膠和B膠按特定比例混合均勻。為了保證填料分布均勻，建議A組分和B組分混合前必須分開攪拌。將混合后的化合物倒入裝置中進行封裝，一般不需要抽真空和消泡。如果要求高導熱，建議真空脫泡后再倒。可以室溫固化，也可以加熱固化。

本文標題：電子灌封膠的用途與特點

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